一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界裏，除了焊錫等焊接技術外，點膠是應用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別導電膠、攝像頭模組封裝點膠全過程，以及與它“親緣”關係很近的攝像頭模組生產。

下麵就揭秘這兩種模組的封裝過程中，點膠的過程環節以及重要性。

指紋識別模組封裝中的點膠環節

現階段指紋識別分為正麵接觸、背麵接觸、正麵滑動、背麵滑動四種解決方案，其中以iphoness5s的正麵接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡麵等環節都需要點膠工藝的參與。

據介紹，常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品;然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表麵無膠水汙染等要求。

攝像頭模組封裝中的點膠環節

而在應用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產過程中，點膠的運用也更為廣闊和多元。

現階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快幹膠等環節。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環節。

在攝像頭模組封裝過程中，點膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。